[发明专利]碳化硅外延层及其刻蚀方法、碳化硅器件在审
申请号: | 201911179714.2 | 申请日: | 2019-11-27 |
公开(公告)号: | CN112967929A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 席韡;刘奇斌 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C23F1/12 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 薛琦;林嵩 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种碳化硅外延层及其刻蚀方法、碳化硅器件,所述刻蚀方法包括:在碳化硅外延层上形成设定刻蚀图形的掩膜;采用刻蚀气体对碳化硅外延层进行刻蚀处理;其中,刻蚀气体为与碳化硅外延层发生反应后会产生聚合物的气体;聚合物附着在掩膜中设定刻蚀图形的底部和侧壁上。本发明通过包含氯气、氩气和溴化氢的刻蚀气体对碳化硅外延层进行刻蚀处理,反应过程中产生的聚合物附着在掩膜中刻蚀图形的底部和侧壁上使得侧壁和拐角得到了保护,减弱了反应离子对刻蚀图形拐角处的刻蚀,有效地防止了微沟道在刻蚀图形处形成,提高了碳化硅器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 外延 及其 刻蚀 方法 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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