[发明专利]用于太赫兹折叠波导微结构的制备方法有效
| 申请号： | 201911180672.4 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111017865B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 陈迪;吁子贤;林树靖;李其超;张笛 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于太赫兹折叠波导微结构的制备方法，包括在基板表面制备太赫兹折叠波导微结构粘合层；在粘合层上制备第一层太赫兹折叠波导微结构掩模和电子注通道芯模定位结构；在掩模中制备第一层太赫兹折叠波导微结构；通过减薄抛光处理，使第一层太赫兹折叠波导微结构厚度达到预设值；将电子注通道芯模与电子注通道芯模定位结构对准并在相应位置固定完成电子注通道芯模转移；制备第二层太赫兹折叠波导微结构掩模以及第二层太赫兹折叠波导微结构，通过减薄抛光处理，使基片上的太赫兹折叠波导微结构厚度达到预期厚度；去除光刻胶、粘合层和电子注通道芯模，形成太赫兹折叠波导微结构。本发明克服了传统工艺制作难度大，尺寸精度不高的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 赫兹 折叠 波导 微结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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