[发明专利]一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺在审
| 申请号： | 201911180735.6 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110920085A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 汪安超;张济群;郑昌龙;郑惠彬;黄巧芬;姚晓雨;陈学明 | 申请（专利权）人： | 厦门欧替埃电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/72 | 分类号： | B29C65/72;B29C65/02;B29C65/48;B29C65/56;B29C65/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郭堃 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑料件与固态导电硅胶的粘接成型工艺，包括以下步骤：将注塑成型的塑料件进行清洗及烘烤；通过工装将塑料件进行包裹；喷涂粘结剂并烘烤；导电硅胶与塑料件一体成型。本发明中的导电硅胶在成型的过程中，将塑料件放入成型装置中与导电硅胶一同成型，后续导电硅胶和塑料件再通过粘接剂进行粘接在一起，使得最终得到的一体式的塑料件与固态导电硅胶具有较强的粘接强度和耐用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料件 固态 导电 硅胶 成型 工艺 | ||
【主权项】：
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