[发明专利]一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装机构有效
| 申请号： | 201911182245.X | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110854087B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;王海荣 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有调节结构的可散热式双基岛DSOP芯片用封装结构，包括内壳体和第一芯片封装，所述内壳体的中部下端固定有底板，且底板的下端贴合有散热板，所述第一芯片封装分布于底板的上端顶部，且底板的上端两侧固定有睡枕，所述睡枕的顶部两侧开设有引道，且引道的内壁贴合有夹垫，所述内壳体的上端外壁分布有外壳体，且外壳体的上端顶部贴合有顶盖。本发明通过底板的设置，底板的外壁两侧呈“山”字字状分布，整个内壳体与底板作为底部防护结构，采用嵌入式结构连接在一起，其连接强度高，并且山字型结构，具有良好的密封性，防止水分子流入，并且其可拆卸性，便于对内部进行检修，方便使用者使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 调节 结构 散热 式双基岛 dsop 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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