[发明专利]一种新型单面发光LED的制造方法在审
| 申请号： | 201911182593.7 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110854259A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈三奇;张智鸿;陈锦庆;袁瑞鸿;杨皓宇;林紘洋;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L21/78 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程勇 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型单面发光LED的制造方法，按照以下步骤实现：步骤S1：将LED芯片安装在基板上完成共晶半成品材料的制备、配备好白胶；步骤S2：通过层压白胶工艺或涂覆白胶工艺，将白胶粘贴或是涂覆在共晶半成品上，完成芯片四个侧面的出光遮挡；步骤S3：通过研磨制程，使白胶与LED芯片高度齐平，漏出LED芯片的正面，以达到实现单面出光的目的；步骤S4：在LED芯片的正面贴PIG/PIS；增加扩散层或是Lens；步骤S5：通过切割等方式将材料分割成单颗LED。可有效避免传统点胶方式，提升产能白胶胶面平整，产品出光一致性好。PIG/PIS上不会出现爬白胶的情况，能有效提升产品良率。有效滤掉芯片侧面杂光，利于二次光学配光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 单面 发光 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
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