[发明专利]框架一体型掩模的制造装置有效
| 申请号： | 201911183001.3 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111230295B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李裕进;李炳一 | 申请（专利权）人： | TGO科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;C23C14/04;C23C14/12 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种框架一体型掩模的制造装置。本发明涉及的框架一体型掩模的制造装置(10)包括：工作台部(20)，其用于安置并支撑的框架(200)；夹具部(30)，其用于夹紧粘合且支撑有掩模(100)的模板(50)；夹具移动部(40)，其向X、Y、Z、θ轴中的至少一个方向移动夹具部(30)；头部(60)，其用于向掩模(100)的焊接部照射激光，且用于感应掩模(100)的对准状态；以及头移动部(70)，其向X、Y、Z轴中的至少一个方向移动头部(60)，工作台部(20)包括加热单元(29)，所述加热单元(29)用于将包括框架(200)的工艺区域的温度上升至第一温度(ET)。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 体型 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
