[发明专利]一种大尺寸单晶硅棒粘接方法有效
| 申请号： | 201911183894.1 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112853498B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 白建军;张红霞;杨田磊;王倬;赵晓明 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大尺寸单晶硅棒粘接方法，用带有胶液的粘胶模板对下段硅棒端面进行涂胶；撤回所述粘胶模板后，再将上段硅棒与带有胶液的所述下段硅棒端面进行粘接固定。本发明粘接方法，尤其适用于大尺寸单晶硅棒的粘接工作，粘接涂覆范围可控、粘接效果好且粘接效率高，避免在切割硅棒边皮料或磨削硅方棒时没有胶液粘接在金刚线或砂轮上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 单晶硅 棒粘接 方法 | ||
【主权项】：
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