[发明专利]一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术在审
| 申请号： | 201911183985.5 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110769596A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;黄志刚;何波;王港生;林均秀 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开并提供了一种具有新型VIP孔的PCB板及PCB通孔填孔技术，具有新型VIP孔的PCB板的结构简单、加工方便，PCB通孔填孔技术可以不使用树脂塞孔工艺，直接采用目前常规镀铜药水生产，达到通孔填孔的目的。具有新型VIP孔的PCB板包括PCB板本体，在PCB板本体上设有盲孔，在盲孔底部且位于盲孔的同心圆位置上设有通孔，通孔的孔径小于盲孔的孔径；盲孔的内壁及底面上均设有镀铜层，通孔内填充满电镀铜，电镀铜与镀铜层导通。PCB通孔填孔技术采用台阶孔，通过黑孔和电镀铜工艺将通孔填满铜，盲孔的内壁和底部也镀上铜但处于未填满的状态；靠近通孔一侧的表面因已被镀铜填平而形成VIP孔。本发明适用于有单面孔上盘设计的PCB板的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 盲孔 填孔 电镀铜 镀铜层 镀铜 内壁 填满 电镀铜工艺 同心圆位置 技术采用 加工方便 树脂塞孔 台阶孔 药水 导通 黑孔 上盘 填平 面孔 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有新型VIP孔的PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：在所述PCB板本体上设有盲孔（C），在所述盲孔（C）底部且位于所述盲孔（C）的同心圆位置上设有通孔（D），所述通孔（D）的孔径小于所述盲孔（C）的孔径；所述盲孔（C）的内壁及底面上均设有镀铜层，所述通孔（D）内填充满电镀铜，所述电镀铜与所述镀铜层导通。/n
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