[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 201911184480.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111230313A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 中谷郁祥 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/067 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光加工装置，用于从基板的两侧同时进行加工，在该激光加工装置中防止激光返回到激光光源。一种激光加工装置(1)，用于从贴合基板(W)的两侧同时进行加工，并具备：单个的激光振荡器(15)、偏振分束器(37)、第一光学系统(5B)和第二光学系统(5C)。偏振分束器(37)使来自激光振荡器(15)的激光(L)分支为第一分支光(L1)和第二分支光(L2)。第一光学系统(5B)将第一分支光(L1)照射到基板(W)的第一面。第二光学系统(5C)将相对于基板(W)与第一分支光(L1)相同的偏振方向的第二分支光(L2)照射到基板(W)的第二面。第一光学系统(5B)具有第一1/4波长板(42)。第二光学系统(5C)具有第二1/4波长板(56)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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