[发明专利]终端结构的制造方法、终端结构及半导体器件在审
| 申请号： | 201911186063.X | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110854180A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 左义忠 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/40 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种终端结构的制造方法、终端结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，终端结构的制造方法包括形成注有杂质的VLD区；按照预设间距，在注有杂质的VLD区表面形成多个P+环；通过氧化层对所述P+环的表面进行绝缘；在氧化层表面淀积金属层或多晶层，并通过刻蚀工艺在氧化层上形成多个场板环，形成终端结构。本发明有效的改善现有技术中杂质浓度较低，终端结构稳定性较差的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 结构 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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