[发明专利]一种含埋层结构的碳化硅PiN二极管有效

专利信息
申请号: 201911187102.8 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN110854208B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 张有润;王帅;罗佳敏;钟炜;罗茂久 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/868 分类号: H01L29/868;H01L29/16;H01L29/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种含埋层结构的碳化硅PiN二极管,包括从下至上依次设置的阴极、N型碳化硅衬底、N型碳化硅外延层、P型区和金属阳极,N型碳化硅外延层内还设置有N型埋层和/或P型埋层,N型埋层位于N型碳化硅衬底上方,用于增强N型碳化硅衬底与N型碳化硅外延层边界处的电场;P型埋层位于P型区下方,用于增强P型区与N型碳化硅外延层边界处的电场。本发明通过引入P型埋层增强P型区与N型碳化硅外延层边界处的电场,通过引入N型埋层增强N型碳化硅衬底与N型碳化硅外延层边界处的电场,增强了电导调制的效果,提高了碳化硅PiN二极管正向导通电流,提高了碳化硅PiN二极管的正向导通性能。
搜索关键词: 一种 含埋层 结构 碳化硅 pin 二极管
【主权项】:
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