[发明专利]微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备有效
| 申请号： | 201911188093.4 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111132469B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张金明;孙建才;黄从喜;张辉;郭建;杜伟;李新勇;郭立涛;曹欢欢;叶云彪 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于半导体技术领域，公开了一种微波基板与同轴连接器互联设计方法及互联设备，该方法包括：在初始基板结构的第一预设位置进行开槽处理得到第一基板结构，初始基板结构包括至少两层微波基板，第一基板结构在第一预设位置只保留顶层微波基板、第一微波基板以及顶层微波基板和第一微波基板之间的第一介质层，第一微波基板为与顶层微波基板相邻的微波基板，第一介质层中设置有过渡通孔；在第一基板结构的第一预设位置保留的第一微波基板上连接同轴连接器，使同轴连接器传输的微波信号通过过渡通孔从第一微波基板传输到顶层微波基板上安装的器件中。本发明可以有效改善传输特性，降低介质损耗，同时不影响多层基板电路局部和器件的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 同轴 连接器 设计 方法 设备 | ||
【主权项】：
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