[发明专利]压配合端子、基板用连接器及带基板的连接器有效

专利信息
申请号: 201911188811.8 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111755858B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 山中拓哉;清水佳织;伊藤哲也;外崎贵志;篠崎哲也;岛田茂树 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/71;H01R13/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 熊传芳;苏卉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供压配合端子、基板用连接器及带基板的连接器,对于保持力及接触面积与插入力这样的具有折衷选择关系的物性,使保持力大于或等于37N,使接触面积大于或等于0.72mm2,并使插入力小于或等于90N。压配合端子被向形成于电路基板的通孔内压入,压入配合部具备梁和被上述梁包围而构成的孔眼,上述梁具备相互平行的两个平行部,对于上述压配合部,在将前侧弹簧强度设为G1[mm3]、将后侧弹簧强度设为G2[mm3]时,G1/G2大于或等于0.20且小于或等于1.05,在将弹簧强度G[mm3]设为G1+G2时,G大于或等于0.007mm3且小于或等于0.012mm3
搜索关键词: 配合 端子 基板用 连接器 带基板
【主权项】:
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