[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201911191199.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111244042A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张智杰;蔡仲豪;余振华;王垂堂 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/66;H01L25/04 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括光子管芯、包封体及波导结构。光子管芯包括衬底及介电层。衬底具有波导图案。介电层设置在衬底之上。包封体侧向包封光子管芯。波导结构延伸于光子管芯的前侧及包封体的顶表面上，且贯穿介电层以光学耦合于波导图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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