[发明专利]半导体装置及电力转换装置在审
| 申请号： | 201911191733.7 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111276448A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 原田启行;小杉祥;岩井贵雅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18;H02M1/00;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供绝缘可靠性高的半导体装置。此外，本发明还涉及电力转换装置。半导体装置(202)具有：半导体元件(2a、2b)；引线框(3)，其具有在上表面搭载半导体元件(2a、2b)的搭载部(10)；封装树脂(1)，其以引线框(3)的外部引线(12、14)凸出至外部的方式对引线框(3)及半导体元件(2a、2b)进行封装；以及树脂壁(6)，其设置于引线框(3)中的外部引线(14)和搭载部(10)之间的内部引线(13)之上。树脂壁(6)的上下方向的厚度比从封装树脂(1)的下表面至引线框(3)的下端为止的上下方向的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 转换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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