[发明专利]一种PCB板的背钻方法和PCB板有效
| 申请号： | 201911193337.8 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112867249B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 林淡填;廖志强;吴杰;刘海龙;杨中瑞;余晋磊 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板，其中，该PCB板的背钻方法包括：在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板；由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔，并贯穿PCB板和次垫板；获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位，以在对PCB板进行初步处理后，根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式，本申请能够通过在对PCB板钻通孔时，引用一次垫板，以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位，从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下，减小通孔与背钻孔的孔偏，以降低残铜风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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