[发明专利]一种热电芯片快速连接方法在审
| 申请号： | 201911193446.X | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110783449A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 武汉芯跃能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明为一种热电芯片快速连接方法，包括热电芯片、金属电极、导电连接钉、压钉器。热电芯片制作过程中同时焊接好带连接孔的金属电极，热电芯片可按照需求连接排列放置，通过压钉器，导电连接钉穿过紧邻热电芯片金属电极连接孔，在压钉器咬合压力作用下，导电连接钉扣住热电芯片金属电极，形成紧配合，完成芯片连接。该方法用金属电极替代了导线电极，工艺流程上可以进行自动化贴装，无需人工焊接，热电芯片制作效率上大幅提升。该方法通过压钉器，将导电连接钉快速压入金属电极连接孔中，实现多热电芯片快速连接，大幅提升组装效率，使热电芯片之间的空间紧凑，连接稳固，有利于热电芯片规模集成，增加热电芯片组稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 热电芯片 金属电极 导电连接 压钉器 快速连接 连接孔 热电芯片组 导线电极 规模集成 连接稳固 人工焊接 芯片连接 咬合压力 制作过程 组装效率 工艺流程 带连接 紧配合 扣住 贴装 压入 焊接 紧凑 自动化 穿过 替代 制作 | ||
【主权项】：
1.一种热电芯片快速连接方法，其中，所述连接方法至少包括热电芯片、金属电极、导电连接钉、压钉器，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、在热电芯片制作过程中同时焊接好带连接孔的金属电极；步骤二、将热电芯片按照需求连接排列放置；步骤三、将导电连接钉放入压钉器中，通过压钉器的按压，导电连接钉穿过紧邻热电芯片金属电极连接孔。/n
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