[发明专利]用于连接微电子装置的中介层在审
| 申请号： | 201911194043.7 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111244053A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | O·费伊;C·H·育 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于连接微电子装置的中介层和包含此类中介层的装置；以及构造所述中介层和所述微电子装置的方法。描述了半导体中介层以及并入有此类半导体中介层的微电子装置组合件。所描述的中介层包含在所述芯的每一侧上的多个重布结构；其中每一个重布结构可包含多个单独重布层。所述中介层可以任选地包含电路元件，例如无源和/或有源电路。所述电路元件可以至少部分地在所述半导体芯内形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 微电子 装置 中介 | ||
【主权项】：
暂无信息
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