[发明专利]线路板的制造方法及其线路板有效
| 申请号： | 201911194955.4 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN112867273B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 石东;余晋磊 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种线路板制造的方法，该方法包括对线路板进行阻焊，线路板中形成有合金层；对阻焊处理后的线路板进行镀前降活处理，从而避免合金层中的特定金属与化学渡液产生活化反应；使用化学镀液处理进行降活处理后的线路板。通过在化学镀对线路板进行镀前降活处理，降低合金层镍、锌、铬等催化剂的活性，使得合金层在化学镀工艺中无法起到催化剂的作用，大大减少合金层在化学镀的过程中沉积出金属的可能性，进而减少线路板出现桥联缺陷的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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