[发明专利]一种消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201911195071.0 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN111014927A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 王毅;王志敏;孙少波;任金欣;谈哲君;李保永;韩博文;齐才榜 申请(专利权)人: 北京航星机器制造有限公司
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K15/06
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 王永芳
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种消除铝合金电子束焊缝接头气孔缺陷的焊接方法,该焊接方法采用真空电子束焊接方法,电子束采用摆动扫描的形式进行焊接,摆动扫描所形成的扫描轨迹以“8”形扫描轨迹为重复单元,由多个“8”形扫描轨迹交错排列而成,其中,所述“8”形扫描轨迹的纵向在沿着焊缝方向上,所述“8”字形扫描轨迹的横向与焊缝方向垂直。本发明中焊接方法适用于因在铸造铝合金中添加锶变质剂使得合金吸氢造成针孔倾向较大、材料致密性较差的材料,也可适用于普通的铸造铝合金的焊接中,适用广泛,对消除气孔有极佳的效果,且极大增强了焊接处的抗拉强度。
搜索关键词: 一种 消除 铝合金 电子束 焊缝 接头 气孔 缺陷 焊接 方法
【主权项】:
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