[发明专利]一种3D打印电路板的方法、系统和3D打印机在审
| 申请号： | 201911195873.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110901071A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 肖骏松;赵刚;张立恒;郑睿鑫;陈开显;王重阳 | 申请（专利权）人： | 武汉科技大学 |
| 主分类号： | B29C64/386 | 分类号： | B29C64/386;B29C64/393;B29C64/336;B22F3/105;B33Y40/00;B33Y50/00;B33Y50/02;G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 430081 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印电路板的方法，包括，对Gerber文件进行分层切片建模，获得包含材料属性的多层切片数据信息；将金属打印材料和非金属打印材料分别装入金属打印材料送料机构和非金属打印材料送料机构；读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，打印金属层或非金属层；继续读取多层切片数据信息中的单层切片数据信息，并进行打印，直至多层切片数据信息中的每一层切片数据信息均打印完毕。本发明避免了制作电路板需要钻孔、电镀等复杂工艺，方便进行小批量、个性化、自动化的电路板定制，缩短了制作周期。本发明还包括一种3D打印电路板的系统和3D打印机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 电路板 方法 系统 打印机 | ||
【主权项】：
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