[发明专利]包括扇出子封装件的层叠封装件有效
| 申请号： | 201911199510.5 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111883489B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李承烨 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括扇出子封装件的层叠封装件。一种层叠封装件包括：封装基板；以及使用第一连接凸块和第二连接凸块安装在封装基板上的扇出子封装件。扇出子封装件包括第一半导体管芯和再分配线RDL图案。第二半导体管芯层叠在封装基板上以提供第一阶梯结构，并且第三半导体管芯层叠在第二半导体管芯上以提供第二阶梯结构。第二半导体管芯和第三半导体管芯通过接合布线连接至封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 扇出子 封装 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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