[发明专利]包括互连结构的层叠封装在审
| 申请号： | 201911200424.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN112018094A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括互连结构的层叠封装。一种层叠封装包括：具有接合指的封装基板以及第一半导体管芯和第二半导体管芯的叠层。第一半导体管芯包括第一焊盘、第二焊盘以及将第一焊盘和第二焊盘彼此连接的第一重分配线。第二半导体管芯包括第三焊盘、第四焊盘以及将第三焊盘和第四焊盘彼此连接的第二重分配线。第一焊盘和第三焊盘通过接合到接合指的第一互连件彼此连接，并且第二焊盘和第四焊盘通过第二互连件彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 互连 结构 层叠 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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