[发明专利]进气装置及半导体处理设备有效
| 申请号： | 201911200973.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110760924B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李一吾 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B25/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种进气装置及半导体处理设备，进气装置用于半导体处理设备，进气装置包括：进气模块以及匀流板，匀流板位于进气模块的进气端，该进气装置还包括：固定结构，设置在匀流板的远离进气模块的一侧，固定结构能够在所处环境的温度上升时发生形变，以向匀流板施加使之固定在进气模块上的推力。通过本发明，避免了使用螺钉等固定方式对匀流板的损坏，也避免了匀流板与进气模块之间的安装不匹配问题，提高了机台工艺的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种进气装置，用于半导体处理设备，所述进气装置包括进气模块以及匀流板，所述匀流板位于所述进气模块的进气端，其特征在于，还包括：/n固定结构，设置在所述匀流板的远离所述进气模块的一侧，所述固定结构能够在所处环境的温度上升时发生形变，以向所述匀流板施加使之固定在所述进气模块上的推力。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
