[发明专利]中药凝胶贴膏及其基质有效
| 申请号： | 201911201262.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110755410B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴明权;涂禾;彭伟 | 申请（专利权）人： | 四川省骨科医院 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K47/32;A61K47/24;A61K47/12;A61K47/18;A61K47/10;A61K47/42;A61K47/22;A61K47/46 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 张徭尧;柯海军 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及中药凝胶贴膏及其基质，属于中药组合物凝胶贴膏技术领域。本发明解决的技术问题是提供一种中药凝胶贴膏基质，在不采用乳化剂的前提下消除基质交联引起的渗析斑点。该中药凝胶贴膏基质，由以下重量份的组分组成：聚丙烯酸钠3～5份；铝离子交联剂0.1～0.3份；交联调节剂0.1～0.45份；保湿剂34～52份；增黏剂5～15份；促透剂1～3份；防腐剂0.2～0.8份；水32～42份。该基质采用特定的组分以及配比，可以将摊涂裁切好直接装袋，置交联/陈化于于内包装密封避光环境下在合适的时间周期内完成，最终无需摊晾步骤，且能消除中药凝胶贴膏产生渗析斑点，同时保证中药凝胶贴膏水润性和贴敷性。 | ||
| 搜索关键词： | 中药 凝胶 及其 基质 | ||
【主权项】：
1.中药凝胶贴膏基质，其特征在于，由以下重量份的组分组成：/n聚丙烯酸钠3～5份；/n铝离子交联剂0.1～0.3份；/n调节剂0.1～0.45份；/n保湿剂34～52份；/n增黏剂5～15份；/n促透剂1～3份；/n防腐剂0.2～0.8份；/n水32～42份；/n其中，所述调节剂包括螯合剂，所述螯合剂为EDTA、EDTA-2Na中的至少一种，且铝离子交联剂与螯合剂的重量比为1.5～6:1。/n
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