[发明专利]一种提高产品良率的LED芯片制备方法有效

专利信息
申请号: 201911201871.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN112885934B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 徐晓强;王梦雪;吴向龙;闫宝华;王成新 申请(专利权)人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/22 分类号: H01L33/22;H01L33/00
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 261061 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明实施例公开了一种提高产品良率的LED芯片制备方法,包括步骤:制作GaAs外延片;在所述GaAs外延片上制作光刻胶掩膜图形,腐蚀GaP形成裸露区域;在所述裸露区域上沉积一层SiO2;SiO2腐蚀;ZnO薄膜沉积;Zn扩散;ZnO薄膜去除;退火;去除SiO2;ITO薄膜蒸镀,P面金属电极制作以及N面金属电极制作。本发明LED芯片的制备过程中,在晶片表面经过Zn扩散,RTP高温处理后,外延片表面呈现四棱锥型粗糙面,增加外部出光效率,提高产品亮度,提高产品良率。该工艺方法简单操作,成本低,适用于正极性GaAs基LED芯片的制作。
搜索关键词: 一种 提高 产品 led 芯片 制备 方法
【主权项】:
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