[发明专利]内导体端子及屏蔽端子有效
| 申请号： | 201911203800.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111416243B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 桥本宣仁;金村佳佑;洼田基树;康丽萍;三井翔平;山中航;春日将宣;平野蓝 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/6474 | 分类号： | H01R13/6474;H01R13/02;H01R24/44 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够使阻抗匹配的内导体端子及具备内导体端子的屏蔽端子。内导体端子(10)由金属板构成，具备：筒状的第1端子部(11)及第2端子部(12)，分别具有开口端；折弯部(15)，其将第1端子部(11)和第2端子部(12)连接，与第1端子部(11)和第2端子部(12)各自的开口端的开口对置并将开口覆盖；突片部(13)，其从第1端子部(11)中的与开口端相反的一侧的端部突出；以及引线部(14)，其从第2端子部(12)中的与开口端相反的一侧的端部突出。内导体端子(10)具备一对侧部(16)，一对侧部(16)以位于折弯部(15)的两侧的方式从第2端子部(12)突出，将折弯部(15)与第1端子部及第2端子部之间的间隙从两侧覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 端子 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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