[发明专利]一种改善的二极管玻璃钝化的方法在审
| 申请号： | 201911204022.9 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110890283A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种改善的二极管玻璃钝化的方法。涉及一种二极管加工工艺，尤其涉及一种改善的二极管玻璃钝化的方法。提供了一种加工简便、提升芯片切割品质的一种改善的二极管玻璃钝化的方法。本发明中包括芯片沟槽蚀刻、沟槽内设置玻璃层、使用刀刮法进行玻璃层钝化、涂布光刻胶层、曝光、显影、腐蚀等步骤的工艺优化，提成玻璃切割的品质。本发明的目的在于二极管使用刀刮法进行玻璃钝化时，在原有刀刮工艺的基础上进行工艺改善，防止芯片切割时玻璃破损，提升产品品质。本发明具有加工简便、降低废品率等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 二极管 玻璃 钝化 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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