[发明专利]制造用于集成电路的光微影遮罩的方法在审

专利信息
申请号: 201911204439.5 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN111258176A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 黄旭霆;吴东锦;罗世翔;赖志明;余瑞晋;刘如淦;林进祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36;G03F1/84
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种制造用于一集成电路的一光微影遮罩的方法包括对一集成电路遮罩布局执行一光学近接校正(OPC)处理以产生一经校正遮罩布局。该方法进一步包括对该经校正遮罩布局执行一逆光微影技术(ILT)处理以增强该经校正遮罩布局,从而产生一OPC‑ILT增强的遮罩布局。该方法亦包括对该经校正遮罩布局执行一逆光微影技术(ILT)处理以增强该经校正遮罩布局,从而产生一OPC‑ILT增强的遮罩布局。
搜索关键词: 制造 用于 集成电路 光微影遮罩 方法
【主权项】:
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