[发明专利]一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶有效
| 申请号： | 201911204727.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110819290B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 胡永能;周虎;高峰;陈法波;黄良辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市瑞福物联科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J133/04;C09J175/04;C09J9/02;C08G18/32;C08G18/48;C08G18/66 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健;单蕴倩 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种含纳米银片的预聚体的制备方法及其导电胶，其预聚体的制备方法通过步骤(1)‑步骤(5)制备含纳米银片的预聚体；而在步骤(4)加入银离子前，本发明于步骤(2)先加入聚乙烯吡咯烷酮；通过引入聚乙烯吡咯烷酮，能生成二维结构的纳米银片；其导电胶包括导电填料、稀释剂、含纳米银片的预聚体、引发剂和助剂。本发明采用原位生成含纳米银片的聚氨酯预聚体，解决了纳米粉体于树脂中的分散问题；同时，引入纳米银片可在微米导电粉间形成有效的桥接作用，改善导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 预聚体 制备 方法 及其 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市瑞福物联科技有限公司，未经佛山市瑞福物联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911204727.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种固件升级方法、系统及可读存储介质
- 下一篇：一种线切割支架
