[发明专利]一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置在审
| 申请号： | 201911206737.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110846706A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 孙永光 | 申请（专利权）人： | 湖南旺诠电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 冯晓欣 |
| 地址： | 418000 湖南省怀化市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种贴片电阻电镀工艺中的取料装置，它包括滚筒、滚筒支架、取料机架，滚筒包括外筒、内筒，外筒架设于滚筒支架上，且两端设有外筒齿轮；外筒上设有盖板，内筒上设有料口，盖板通过快速锁止机构与料口配合；内筒壁上设有过液孔和朝向料口的出气孔；取料时，出气孔通过管路与压力气源导通；取料机架上设有第一电机，第一电机输出端设有第一齿轮；取料机架下方设有筛料板，底部设有取料导轨，筛料板上设有振动电机，取料导轨设有使取料机架移动的第一驱动机构；取料机架设有与盖板可拆卸连接的抓取机构。本发明的目的是通过该取料装置将滚筒翻转后进行吹气取料，取料快速、彻底，同时通过筛分机构将球分离，提高劳效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 电镀 工艺 中的 装置 | ||
【主权项】：
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