[发明专利]功率封装器件、驱动控制组件和家电设备在审
| 申请号： | 201911206790.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110784113A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;冯宇翔;王飞;邓嘉燕 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/42;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与多路功率因数校正模块电连接，用于向多路功率因数校正模块输出控制信号，多路功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；多路功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本申请的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。 | ||
| 搜索关键词： | 功率因数校正模块 多路 功率封装 直流信号 整流器 负极输出引脚 功率因数校正 驱动控制组件 输出端电连接 正极输出引脚 独立受控 家电设备 交流信号 局部过热 控制信号 输出控制 输入引脚 控制器 电连接 输出端 输入端 配置 申请 转换 | ||
【主权项】：
1.一种功率封装器件，其特征在于，包括：/n基体；/n整流器，设置在所述基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，所述整流器的输入端被配置为所述功率封装器件的整流输入引脚；/n多路独立受控的功率因数校正模块，设置在所述基体上，并能够与所述整流器的输出端电连接，以接收所述直流信号；/n控制器，设置在所述基体上，与所述多路功率因数校正模块电连接，用于向所述多路功率因数校正模块输出控制信号，所述多路功率因数校正模块根据所述控制信号对所述直流信号执行功率因数校正操作；/n所述多路功率因数校正模块的输出端被配置为所述功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。/n
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