[发明专利]一种激光切割设备以及校准方法在审
| 申请号： | 201911207568.X | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110899998A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张凤磊;张鹏远 | 申请（专利权）人： | 上海精测半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/042;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201703 上海市青浦区赵巷*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割设备以及校准方法，其中，激光切割设备通过将第一连接板的第一端与第一龙门横梁连接，第二端与第二龙门横梁连接，使得第一连接板位于第一龙门横梁与第二龙门横梁之间，并沿平行于第一龙门横梁延伸的方向移动，从而使得设置在第一连接板上的第一振镜和第二振镜切割物料时，两个振镜受外部振动影响的应激反应一致，两者之间的偏差固定为常量，可有效提高第一振镜的切割轨迹与第二振镜切割轨迹的一致性，提高激光切割设备切割精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 设备 以及 校准 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海精测半导体技术有限公司，未经上海精测半导体技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911207568.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：恶意URL检测方法及系统
- 下一篇：一种结晶硅微粉的用途
