[发明专利]一种结晶硅微粉的用途在审

专利信息
申请号: 201911207598.0 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN110913588A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 曹家凯;李晓冬;刘雪 申请(专利权)人: 江苏联瑞新材料股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B24B57/04
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 刘喜莲
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种结晶硅微粉的用途,所述的用途为将结晶硅微粉作为磨料用于印制电路板的板材辊刷研磨。所述的结晶硅微粉的质量百分比含量为:SiO2≥99.0%,Al2O3<1%,Fe2O3≤0.04%,CaO≤0.1%,MgO≤0.1%;含水量≤0.1%;磁性物≤10.0ppm。本发明将结晶硅微粉用作PCB行业中的磨料,结晶硅微粉替代火山灰、刚玉,其制造方法可控性强,颗粒粒径分布稳定,金属异物含量低,电导率低,白度高,用结晶硅微粉作磨料,制得的印制电路板板面铜丝大大减少,质量更为优良。
搜索关键词: 一种 结晶 硅微粉 用途
【主权项】:
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