[发明专利]半导体装置及其制造方法及包括该半导体装置的电子设备

摘要

公开了一种半导体装置及其制造方法以及包括这种半导体装置的电子设备。根据实施例，半导体装置包括衬底上彼此相对的第一器件和第二器件。第一器件和第二器件各自均包括沟道部、在沟道部两侧与沟道部相接的源/漏部以及与沟道部相交的栅堆叠。沟道部包括沿相对于衬底的竖直方向延伸的第一部分以及从第一部分沿相对于衬底的横向方向延伸的第二部分。第一器件的沟道部的第二部分与第二器件的沟道部的第二部分彼此相向或相反延伸。