[发明专利]一种无基板电感元件及其制备方法

摘要

本发明涉及一种无基板电感元件的制备方法，包括基层预备阶段、电路层形成阶段、包覆层形成阶段、增厚层形成阶段、切割覆盖阶段和移除成型阶段。同时本发明还公开了一种无基板电感元件，包括磁性材料层、增厚层、主线路层、绝缘包覆层、隔离层和端电极，所述磁性材料层一侧与所述增厚层连接，所述增厚层两端各设有一个绝缘包覆层，所述绝缘包覆层内设有主线路层，所述主线路层两端分别与一个端电极连接，所述磁性材料层和所述增厚层外包覆有隔离层。使用该方法制备的电感元件不具备基板，还能通过增设增厚层有效的替升电感元件的特性，缩小了产品的组件尺寸，便于电感元件的微型化。

主权项

1.一种无基板电感元件的制备方法，其特征在于，包括：/n第一步，基层预备阶段，首先在基板上涂覆隔离膜，接着在隔离膜上以压模的方式制备一层磁性材料层，并在磁性材料层上印刷上绝缘膜，之后在绝缘膜上镀上铜晶种层，完成基层预备阶段的工作；/n第二步，电路层形成阶段，在铜晶种层上喷涂第一光阻层，并对绝缘膜上侧的第一光阻层进行曝光显影，令铜晶种层露出，之后在露出的铜晶种层上镀上第一电路层，之后在第一电路层和第一光阻层上镀上第二光阻层，然后再对第一电路层上端的第二光阻层进行曝光显影，露出第一电路层，并在第一电路层上侧镀上主线路层，随后再进行曝光显影，移除第一光阻层和第二光阻层，电路层形成阶段完成；/n第三步，包覆层形成阶段，在电路层形成阶段完成后，通过蚀刻的方式将磁性材料层上的铜晶种层移除，随后在主线路层外包覆绝缘包覆层，包覆层形成阶段完成；/n第四步，增厚层形成阶段，在磁性材料层上以压模的方式形成增厚层，并对增厚层进行研磨，以达到组件整体的预设厚度；/n第五步，切割覆盖阶段，对增厚层的两端进行切割至隔离膜上侧表面，得到半成品组件，并在半成品的外围涂覆隔离膜，形成隔离层，之后对主线路层端部上的隔离膜进行切除，使主线路层端部露出；/n第六步，移除成型阶段，首先用热脱胶贴附在隔离层和主线路层外侧，再以蚀刻的方式移除基板，然后撕去热脱胶，之后在主线路层端部依次镀上铜层、镍层和锡层，电感元件制备完成。/n