[发明专利]多层陶瓷电子组件及其安装板在审
| 申请号： | 201911211250.9 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112038089A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李润泰;郑景文;金汉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/002;H01G4/224;H01G4/232;H05K1/18;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;李李 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其安装板。所述多层陶瓷电子组件及其安装板包括增强构件，所述增强构件设置在所述多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的上表面和下表面上并且结合到第一外电极和第二外电极。所述增强构件减少了裂纹的产生并且减小了施加到所述多层陶瓷电子组件的应力。所述增强构件可具有在所述陶瓷主体的介电层的热膨胀系数的1倍至4倍的范围内的热膨胀系数(CTE)，和/或可具有所述介电层的模量的0.5倍或更多倍的模量。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子 组件 及其 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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