[发明专利]用于手机零部件的加工用装置有效

专利信息
申请号: 201911211750.2 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN111015327B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 谢海银;李仁华 申请(专利权)人: 科森科技东台有限公司
主分类号: B23Q7/00 分类号: B23Q7/00;B23Q7/04;B23Q1/25
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 224299 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于手机零部件的加工用装置,包括连接杆、底座和至少两个磁性元件,所述底座上端与连接杆连接,所述磁性元件设置于底座下表面,所述连接杆用于与CNC加工中心的夹头连接,所述磁性元件用于与装夹有工件的治具吸附连接,所述柱形连接部上套装有一弹性元件,此弹性元件的下端面与底盘部上表面接触,所述弹性元件的上端面与连接杆连接,所述底座的底盘部下表面沿周向等间隔设置有供至少两个磁性元件嵌入的沉头盲孔,所述治具上开有与底盘部下表面沉头盲孔对应的避位通孔。本发明实现了对工件及时送达下工位或更换位置,减少生产线员工劳动强度和物料周转浪费的时间,有效保证生产效率、加工的稳定性及精度。
搜索关键词: 用于 手机 零部件 工用 装置
【主权项】:
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