[发明专利]一种电镀线铜球添加防漏装置在审
| 申请号： | 201911216087.5 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN110923795A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李军;张义坤;李龙;李雪雪 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/00 | 分类号： | C25D21/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李朦 |
| 地址： | 511500 广东省清远市清远*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及VCP电镀线铜球添加技术领域，具体是一种电镀线铜球添加防漏装置，为了解决铜球添加过程及其耗时且容易掉落的问题，所述底板的上表面位于中心位置处开设有铜球漏口，且底板的下方对应铜球漏口的位置处固定设置有与VCP电镀设备钛蓝口相连的连接筒，所述底板的一侧固定设置有短飞檐挡板。本发明设计新颖，操作简便，通过可拆卸式移动作业，不影响线性空间，成本低，缩短了铜球的添加时间，提高了设备的整体的稼动率，长飞檐挡板朝槽液侧，可以防止铜球在添加时掉落槽体，避免不良品的产生，减轻添加作业工作量，为VPC电镀设备中铜球添加提供便捷，提高了整体工作效率，降低了劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 线铜球 添加 防漏 装置 | ||
【主权项】：
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