[发明专利]Micro LED的转移方法及转移装置有效
| 申请号： | 201911216985.0 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111063649B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 樊勇;李佳育 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何辉 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种Micro LED的转移方法及转移装置，通过将衬底基板上阵列设置的Micro LED转移至拉伸基板，然后通过对拉伸基板做横向和纵向均匀拉伸，使得相邻Micro LED之间的横向和纵向距离均达到预定的目标值，最后再将间距排列成目标值的Micro LED与阵列基板进行键合，从而完成Micro LED的转移过程。该方法无需制作图案化的模具或者图案化的转移头，生产周期缩短，制作成本降低；同时，采用拉伸基板拉伸来实现Micro LED的目标间距，可以满足不同Micro LED间距设计的需要，生产的灵活性更高。有效改进了现有Micro LED的转移方法。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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