[发明专利]一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置有效

专利信息
申请号: 201911217805.0 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110898925B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 黄树赞 申请(专利权)人: 南京六合科技创业投资发展有限公司
主分类号: B02C15/00 分类号: B02C15/00;B02C23/16;B02C23/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 任立
地址: 211500 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于LED生产设备领域,尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置,包括配置箱体,所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板,所述筛板的下端设有破泡机构,所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板,所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽,所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且同性相斥,所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔,所述研磨槽的上方设有研磨球,所述研磨球内设有储料腔,所述研磨球与研磨槽匹配设置。本发明可研磨球和研磨槽对银粉进行研磨,通过研磨时产生的温度调节研磨球的位置实现银粉的自动添加,并带动筛板移动进行消泡操作,有利于导电银胶的快速配置。
搜索关键词: 一种 led 生产 导电 自动 研磨 配置 装置
【主权项】:
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