[发明专利]一种PCB散热装置有效
| 申请号： | 201911218143.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN110868796B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周江涛;田鹏;黄海金 | 申请（专利权）人： | 杭州中科先进技术研究院有限公司;苏州中科博涯软件科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市江干区经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及PCB板电路领域，具体而言，涉及一种PCB散热装置。一种高效率低成本PCB散热装置，包括PCB板，PCB板上设有芯片和发热器件，所述PCB板上设有通孔，所述发热器件上有安装孔，所述安装孔与PCB上的通孔同心设置。本发明为一种高效率低成本PCB散热装置，其可以减少热传导过程中的热阻，实现在小空间短距离高效传导散热到外壳，并且简化散热片的固定方式，减少安装难度并节省材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 装置 | ||
【主权项】：
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