[发明专利]包括桥式晶片的半导体封装在审
| 申请号： | 201911219865.6 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112234045A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 任尚赫;成基俊 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括桥式晶片的半导体封装。一种半导体封装包括第一半导体晶片和第二半导体晶片、第一重分布线结构和第二重分布线结构、第一桥式晶片以及垂直连接器。第一半导体晶片和第一桥式晶片设置在第一重分布线结构上。第一桥式晶片被设置成提供第一半导体晶片与第一桥式晶片之间的水平差，第一桥式晶片的高度小于第一半导体晶片的高度。第二重分布线结构具有突出部，当从平面图观察时，突出部从第一半导体晶片的侧表面横向突出，并且第二重分布线结构的底表面与第一半导体晶片的顶表面接触。第二半导体晶片设置在第二重分布线结构上。垂直连接器设置在桥式晶片和第二重分布线结构的突出部之间以支撑突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 晶片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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