[发明专利]面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法在审
| 申请号： | 201911220010.5 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN111046622A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 陈从平;周正旺;邓扬;疏林溪;王钦;姚威 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 蒋华 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种面向电子封装的围坝打印结构尺寸预测方法，在围坝打印过程中，首先通过调节打印工艺参数进行挤出可成形性试验，确保打印材料能以丝状形式连续挤出，然后结合打印设计的工艺需求，通过相关打印控制软件输入参数，包括喷管入口压力、喷管运动速度和喷管离基板界面的高度等；最后将以上所有参数代入本发明所提供的计算模型，可实时计算出已打印的当前围坝结构的高度及内、外围面积尺寸，可为围坝打印结构的尺寸控制提供预测模型和参考依据。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 电子 封装 打印 结构 尺寸 预测 方法 | ||
【主权项】：
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