[发明专利]一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用在审
| 申请号： | 201911222485.8 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN112899683A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐伟明;杨锋;沈楠;刘水平;李文亮 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/38;C25D3/38;H01P1/20;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷介质滤波器表面金属化方法及其产品与应用，所述方法包括如下步骤：在经粗化处理的陶瓷基体的表面化学镀镍，得到具有镀镍层的陶瓷基体；在具有镀镍层的陶瓷基体表面依次进行化学镀铜与电镀铜，得到具有镀铜层的陶瓷基体；在具有镀铜层的陶瓷基体表面镀银，得到表面金属化的陶瓷介质滤波器。本发明通过在陶瓷基体表面使用化学镀或电镀的方法依次镀镍、镀铜并镀银，提高了镀层之间的结合力、完整性和致密性，提高了陶瓷介质滤波器表面金属化效果、降低了表面金属化成本；焊接拉力能够满足电子器件的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 滤波器 表面 金属化 方法 及其 产品 应用 | ||
【主权项】：
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