[发明专利]散热装置及应用该散热装置的电子装置在审
| 申请号： | 201911224781.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112908950A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王文淳 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 陈海云 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于为一主板上的中央处理器和中央处理器组件进行散热，包括：散热鳍片组，所述散热鳍片组包括底面、与所述底面连接的第一侧面及平行设置的多个散热鳍片，所述散热鳍片垂直于所述底面设置且相互间隔平行排列，所述底面包括连接所述第一侧面的出风区；在所述底面除所述出风区以外的区域，每一散热鳍片的端部弯折延伸形成有第一延伸翼；一种电子装置，包括：一主板及一散热装置。本发明的散热装置及应用该散热装置的电子装置具有结构简易，能同时对中央处理器及中央处理器组件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 应用 电子 | ||
【主权项】：
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