[发明专利]微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法有效
| 申请号： | 201911227478.7 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111082192B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王建;周彪;许向前;要志宏;胡丹;李丰;孔令甲;史光华;李德才;彭同辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P11/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，属于半导体技术领域，铜基微同轴结构包括矩形外导体、两个内导体段，以及阻抗匹配段；其中，矩形外导体设有容腔，且两端分别设有与容腔连通的微同轴接口；两个内导体段分别位于两个微同轴接口内部，且与微同轴接口的内壁隔绝；阻抗匹配段设于容腔内，中部与矩形外导体的内壁连接，两端分别与两个内导体段对接，用于传递微波信号以及将内导体段的热量传递至矩形外导体。本发明提供的一种微同轴传输线路、铜基微同轴结构及制备方法，能够提高微同轴内导体段的散热能力，避免因高温而导致内导体段坍塌失效的现象，提高微同轴结构及微同轴传输线路的耐功率能力。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 传输 线路 铜基微 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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