[发明专利]一种微流控芯片模板的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911227539.X 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN110898867B 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 吴文明;王庆冉;陈世恒;张玉凯 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王云晓
地址: 130033 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种微流控芯片模板的制备方法,通过模具材料先制备印有微管道的模具盒,然后在同一加热炉中同时加热模具盒以及低熔点金属,之后在加热炉中将液态的低熔点金属铸入模具盒中覆盖微管道,最后在加热炉中冷却凝固低熔点金属以制成微流控芯片模板。在制备微流控芯片模板的过程中使得模具盒以及低熔点金属始终处于同一环境中,即保持低熔点金属与PDMS材质的模具盒同环境制作,可以有效提高最终微流控芯片模板表面的平整度以及精度,而相比于通过软光刻法制备微流控芯片模板,本发明所提供的制备方法的步骤更少,对设备要求更低,可以有效降低微流控芯片模板的制作成本。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 模板 制备 方法
【主权项】:
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