[发明专利]真空激光焊接方法及装置在审
| 申请号： | 201911228472.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112894140A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 闵彬;黄裕佳;刘维波;刘谦;姚晓朋;周继伟;谢振球;王瑾;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/12;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 吴英铭 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于晶振焊接技术领域，特别是涉及一种真空激光焊接方法及装置。该真空激光焊接方法包括将待焊接晶振件置入焊接腔体内；将与所述焊接腔体适配的玻璃盖覆盖在所述焊接腔体上，并令覆盖所述玻璃盖的所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的低真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；通过真空抽取装置对所述焊接腔体以及所述待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的高真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔。该真空激光焊接方法提高了待晶振件焊接质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 激光 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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