[发明专利]半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201911233237.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN111276449A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | T·施特克;M·施塔德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/14;H01L23/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体芯片、封装体、金属板，该封装体将半导体芯片封装在内，该金属板具有第一板表面和相对置的第二板表面，其中，第一板表面在封装体上露出，其中，半导体芯片布置在第二板表面上，其中，第一板表面具有如下图案：该图案具有第一图块和第二图块，第一图块具有第一平均粗糙度，第二图块具有第二平均粗糙度，其中，第一平均粗糙度大于第二平均粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 金属板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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